No Image

Чипсет для разгона 1151

СОДЕРЖАНИЕ
0 просмотров
10 марта 2020

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2«, прочитать ее можно здесь.

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать.

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

  1. Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
  4. Два разъема под оперативную память
  5. Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI )
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
  7. До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
  8. Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
  7. До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Читайте также:  Тв приставка билайн модель

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

  1. Поддерживает разгон процессора
  2. Поддерживает разгон оперативной памяти
  3. Система питания 7-13 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
  6. Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE
LGA 1151
Дата выпуска
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров LGA
Число контактов 1151
Размер процессоров 37,5 × 37,5 мм
Процессоры Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake-R
Медиафайлы на Викискладе

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов серий Intel 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA1150/1151/1155/1156 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов [1]

Содержание

Применение и технологии [ править | править код ]

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал) [2] . Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с) [3] .Крепление для системы охлаждения (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм) совместимо с сокетами LGA1155, LGA1150 [3] ,

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, сотая серия) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI/HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

Чипсеты Intel серии 100 [ править | править код ]

Чипсеты серии 100 (H110, H170, B150, Q150, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года [4] [5] .

H110 H170 B150 Q150 Q170 Z170
Разгон Отсутствует* CPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 6 / 8 4 / 10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 16 (3.0) 8 (3.0) 10 (3.0) 20 (3.0)
Поддержка Independent Display

3/2 3/3 Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Да Чипсеты Intel серии 200 [ править | править код ]

Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года [8] .

B250 Q250 H270 Q270 Z270
Разгон Нет [9] CPU (можитель и + BCLK [10] ) + GPU + RAM
Поддержка Skylake процессоров (6xxx) DDR4 (до 64 ГБ в сумме; до 16 ГБ на слот) либо
Количество слотов памяти DIMM 4 Число портов USB поколений 2.0/3.0 (максимальное) 6/6 6/8 4/10 Число портов SATA 3.0, максимальное 6 Конфигурация порта PCI Express 3.0 от ЦП 1 по ×16 Либо 1 по ×16; либо 2 по ×8; либо 1 по ×8 и 2 по ×4 Порты PCI Express от чипсета (PCH), линий 12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0 Независимых мониторов 3 RA >[12] Да, при использовании ЦП Core i3/i5/i7 [13] Тепловой пакет (TDP) чипсета 6 Вт [14] Техпроцесс чипсета 22 нм [14] Дата выхода [ значимость факта? ] 3 января 2017 [15]
Читайте также:  Шлейф клавиатуры ноутбука ремонт

Чипсеты Intel серии 300 [ править | править код ]

Первый чипсет новой серии 300 (Z370) был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390 [16] и B365. Данная серия предназначена для работы с процессорами Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS).

Более старые процессоры на микроархитектурах Skylake и Kaby Lake официально не работают в материнских платах с чипсетом 300-й серии [17] [18] .

H310 H370 B360 Z370 Z390
Разгон Отсутствует CPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 4 / 10
Максимальное количество USB 3.1 Gen 2/Gen1 портов 0/4 4/8 [неизвестно] 1/10 6/10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 20 (3.0) 12 (3.0) 24 (3.0)

Чипсеты Intel серии c230 [ править | править код ]

Для четырехъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5(Skylake) и Xeon E3 v6(Kaby Lake) производились материнские платы с C232 и C236(в серверном сегменте с236 в основном для материнских плат на LGA2011,r сокете) наборами логики.

Не смотря на то что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК [19] [20]

Совместимость [ править | править код ]

Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L [2] [21] [22] [23] .

Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel» [24] и утечек информации [25] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема [26] без изменения модели самого разъема) [27] . Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат (например, встречаются технически некорректные «1151 rev 2», «1151-2» «1151 (300)» или «1151 Coffee Lake») [28] .

Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и была утеряна функциональность встроенного видеоядра и процессорного порта PCI Express x16. [29] Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме [30] . При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов. [31] Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон. [32]

С выходом процессоров Skylake Intel в очередной раз изменила сокет и всю линейку чипсетов — от самых простых, для офисных ПК, до топовых, для геймерских машин и высокопроизводительных рабочих станций. Для начала разберемся, что такое чипсет?

Читайте также:  Ремонт индукционной плитки китфорт

Чипсет — это размещаемый на материнской плате набор микросхем, выполняющий роль связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами периферийных устройств через систему шин.

Иными словами чипсет определят функциональность материнской платы, и в конечном итоге отвечает за быстродействие процессора, видеокарты, ОЗУ и подключаемых устройств.

Сводная таблица всех чипсетов под LGA1151(то есть под процессоры Skylake и Kaby Lake):

Чипсет H110 H170 B150 Q150 Q170 Z170
Возможность разгона Только GPU CPU, GPU и ОЗУ
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6/4 6/8 6/6 6/8 4/10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 1×16 1х16, или 2х8, или 1х8 + 2х4
Основная конфигурация PCI Express 3.0 6 (2.0) 16 8 10 20
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Да Нет Да
Количество выходов на монитор 2 3


Чипсет H110

Самый простой и дешевый чипсет — материнские платы с ним стоят около 2000-3000 рублей. Урезано достаточно много: два слота ОЗУ против четырех у более старших чипсетов (однако с учетом того, что есть модули DDR4 на 32 Гб — так себе урезание), 4 SATA порта против 6 (тоже не страшно — мало у кого в компьютере больше 4 жестких дисков). Самым серьезным ограничением кажется урезанная до 6 линий шина PCI Express, однако это не так — если монитор подключен напрямую к видеокарте, то через шину PCI проходит не так много данных, вполне хватает даже PCI Express x4 2.0.

Проблема данного чипсета (вернее материнских плат с ним) — слабая система питания процессора: вот так она выглядит на материнской плате MSI H110M PRO-D:

А вот так — на топовой ASUS Z170 PRO GAMING:

Не нужно быть гением в схемотехнике, чтобы понять — система питания процессора в материнской плате с H110 гораздо более простая, чем в Z170 (даже радиатора нет!) Так что хоть производители материнских плат и пишут, что у плат на H110 есть поддержка всех линеек процессоров от Intel, начиная от Celeron и заканчивая Core i7, на деле такие материнские платы рассчитаны под самые простые процессоры — Celeron, Pentium, Core i3 и младшие i5. Поставив в такую плату i7, да и еще K-линейки, вы в лучшем случае получите зависания и синие экраны смерти под нагрузкой на процессор, а в худшем — система питания банально сгорит в скором времени, и может унести за собой в могилу и ЦП. Так что покупая процессор за 20000 рублей экономить на материнской плате не стоит.

В итоге материнские платы на чипсете H110 отлично подходят для создания потребительского ПК, а так же игрового компьютера начального-среднего уровня.

Чипсеты B150 и Q150

Эти чипсеты формального относятся к корпоративному сегменту: они имеют поддержку AMT и vPro (возможность дистанционного управления и технического обслуживания), а так же комплекса Intel Small Business Advantage — в общем это отличные чипсеты для создания парка офисных ПК или же рабочих станций средней руки. Однако чипсет B150 нашел свое призвание и в потребительском сегменте — по возможностям он находится между простым H110 и топовым H170, и неплохо подходит для создания игровых ПК средне-высокого уровня на базе мощных Core i5.

Чипсеты H170, Q170 и Z170

Это топовые чипсеты для тех, кто использует самое мощное железо современности: H170 отлично подходит для создания мощного игрового ПК на базе Core i7 без разгона с одной топовой видеокартой; тем, кому нужен разгон, стоит присмотреться к Z170 — это единственный чипсет, на котором можно разгонять процессор и ОЗУ, а так же делать полноценный SLI или CrossFire из трех и больше видеокарт. Ну а Q170 является по сути аналогом H170, но с корпоративными «фишками», и нужен для создания высокопроизводительных рабочих станций.

«>

Комментировать
0 просмотров
Комментариев нет, будьте первым кто его оставит

Это интересно
Adblock detector